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Pbフリー ソルダペースト

高品質はんだ粉を使用し、様々な高性能Pbフリーソルダペーストをご提供しております。

特殊開発した高耐熱性の無洗浄フラックスの処方により、従来の有鉛はんだと同等の品質・作業性を確保。ファインピッチ、微小パターンでの抜群の印刷性、大気リフロー工程での優れたはんだ付け性を実現しました。

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■ スタンダードタイプ

製品 合金組成(融点) 特長 Pdf
S3X48-M500-2

Sn3Ag0.5Cu
(217〜218℃)

BGA接合不良防止・低ボイドタイプ PDF icon
(1,402KB)
S3X48-M406-5 BGA接合不良防止 PDF icon
(979KB)

■ 高密度対応品

製品 合金組成(融点) 特長 Pdf
S3X811-NT1

Sn3Ag0.5Cu
(217〜218℃)

PoP (Package on Package)用
(転写タイプ)
PDF icon
(637KB)
S3X-BF70M / BF200N バンプ形成用 PDF icon
(597KB)
S3X70-M500 超微細実装対応 PDF icon
(Coming soon)

■ 車載実装対応品

製品 合金組成(融点) 特長 Pdf
S3X58-N210

Sn3Ag0.5Cu
(217〜218℃)

フラックス残渣クラックレス PDF icon
(565KB)
GSP 自動車メーカー様共同開発品 PDF icon
(377KB)

■ 異種合金組成

製品 合金組成(融点) 特長 Pdf
SB6N58-M500SI

Sn3.5Ag0.5Bi6In
(202〜210℃)

低融点高耐久(Inタイプ) PDF icon
(440KB)
TB48-M741

Sn58Bi
(138℃)

低融点(Biタイプ) PDF icon
(331KB)
S01X7C48-M500

Sn01.Ag0.7Cu0.03Co
(217〜227℃)

低Ag高信頼性タイプ PDF icon
(5,427KB)
 
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