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ハロゲンフリー製品

ISO14000の普及に代表されるように、地球規模での環境意識が高まっております。電子材料業界においても特定のハロゲン化合物の燃焼時に燃焼条件等によりダイオキシンが発生する事実が報告されて以来、ハロゲン化合物に対する規制の動きがあります。
弘輝ではハロゲンフリーテクノロジーを駆使し、ソルダペースト及びポストフラックスにおいてハロゲンフリー製品をラインナップ致しました。

ECO+PLUS

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ハロゲンフリーの定義
塩素(Cl)含有率 0.09wt% (900ppm) 以下
臭素(Br)含有率 0.09wt% (900ppm) 以下
塩素(Cl)及び臭素(Br)含有率総量 0.15wt% (1500ppm) 以下
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製品タイプ 製品 合金組成
(融点)
特長 Pdf
ソルダペースト S3X48-M650-5 Sn3Ag0.5Cu
(217〜219℃)
フラックス残渣割れ防止
ICT試験性向上
PDF icon
(2,164KB)
S3X48-M500-2 BGA接合不良防止
低ボイド
PDF icon
(616KB)
NT2シリーズ PoP実装対応
転写タイプ
PDF icon
(1,194KB)
SB6N58-M500SI Sn3.5Ag0.5Bi6In
(202〜210℃)
In系高耐久合金 PDF icon
(430KB)
TB48-M742 Sn58.0Bi
(138℃)
Bi系低融点合金 PDF icon
(613KB)
ポスト
フラックス
JS-EU-31 - 優れたトータル
バランス
PDF icon
(446KB)
タック
フラックス
TF-MP2 - 転写用 PDF icon
(1,537KB)
やに入り
はんだ
S3X-60NH Sn3Ag0.5Cu
(217〜219℃)
優れた濡れ特性 PDF icon
(1,068KB)
 
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