| 製品タイプ |
製品 |
合金組成 (融点) |
特長 |
Pdf |
| ソルダペースト
|
S3X48-M650-5 |
Sn3Ag0.5Cu (217〜219℃) |
フラックス残渣割れ防止ICT試験性向上 |

(2,164KB)
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| S3X48-M500-2 |
BGA接合不良防止 低ボイド |

(616KB)
|
NT2シリーズ |
PoP実装対応転写タイプ |

(1,194KB)
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SB6N58-M500SI |
Sn3.5Ag0.5Bi6In (202〜210℃) |
In系高耐久合金 |

(430KB)
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TB48-M742 |
Sn58.0Bi (138℃) |
Bi系低融点合金 |

(613KB)
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ポスト フラックス
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JS-EU-31 |
- |
優れたトータル バランス |

(446KB)
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タック フラックス
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TF-MP2 |
- |
転写用 |

(1,537KB)
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やに入り はんだ
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S3X-60NH |
Sn3Ag0.5Cu (217〜219℃) |
優れた濡れ特性 |

(1,068KB)
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