|
ICT(インサーキットテスト)は、基板を破壊せずに、不良の発見が可能となる検査です。そのため目視検査や外観検査装置では発見できないような....
はんだボール抑止のための実装工程の対応として印刷設定要因（マスクパターン設計、印刷条件、印刷機、マスク精度、....
錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだへシフトしていく中で、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶融性の違いが主原因となる....
Sn/Pb共晶はんだに替わるPbフリーはんだとして、JEITAが中心となってSn3.0Ag0.5Cuを推奨したことにより、やに入りはんだでも多くのユーザーがこの組成を指定している。.....
携帯電話に代表されるように、電子機器は引き続きコンパクト化が進み、BGAやCSPといった省スペース部品が広く使用されるようになった。それに伴い、はんだボールと.....
欧州の特定物質使用禁止指令（ＲｏＨＳ指令）施行を２００６年７月に控え、現在、鉛フリーハンダへの移行が急ピッチで進められています。そして、Sn-3.0Ag-0.5Cu系ハンダ（以下ＳＡＣと略）が.....
EU加盟国内全域において近日施行される当該法律は、加盟国内での電気・電子機器の生産及び廃棄を規制します。以下の情報は主に英国内の状況に基づいているため.....
Pbフリーはんだ付けににおいては、厳しいリフロープロファイルに耐え、持続・安定した活性力と優れた耐熱性が要求されます。これらの性能を満たした最新のPbフリーソルダペーストの選択が.....
ここでは、Pbフリー基板に弘輝Pbフリーはんだペーストを使用し、Sn・Pb処理のQFP部品と一緒にリフローした時の影響を見ました。下記のように、2つの条件での.....
リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。 ここでは一般的な２つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します.....
|
