はんだ・鉛フリーはんだ製品の製造販売：株式会社弘輝

	S3X48-M500 BGA実装での接合不良を防止！パワートランジスタ、BGA、QFN等で発生するボイドを大幅に低減！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-EU-31 ハロゲンフリータイプ。トータルはんだ付け性に優れた超低残渣タイプ！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-E-16 低Agはんだ付けに対応。低Agはんだでの濡れ速度を向上！

	S3X-60NH ハロゲンフリータイプ。実用性が高く、優れた濡れ特性を保持！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JU-50UF アンダーフィル剤。部品下への優れた浸透性とリペア性！

	JU-100-2LH ハロゲンフリータイプ。優れた吐出安定性 ! ›››　ハロゲンフリー製品

	2010.2.9 第2回ライティングジャパンに出展します。照明関連で使用されるアルミ基板実装に対応した高耐久新合金ソルダペーストを展示しますので、是非ご来場下さい。 2010年4月14-16日　東京ビッグサイト

	2010.2.8 「実装技術」2月号に低Agの課題等を題材とした論文を掲載します。金属相場の高騰が懸念される昨今においてタイムリーな話題となります。是非ご一読下さい。

	2010.1.25 第39回インターネプコン・ジャパンへ出展しました。アルミ基板での実装にも対応した「高耐久新合金ソルダペースト」をメインに、低Ag・高信頼性ソルダペースト、BGA接合不良対応・低ボイドソルダペースト等を展示。特に「高耐久新合金ソルダペースト」は高い注目を集めました。多くのご来場誠にありがとうございました。

	2009.12.7 セミコン・ジャパン2009に出展しました。バンプ形成用・PoP用のソルダペーストのほかアンダーフィル剤等の新製品を展示しました。多くのご来場誠にありがとうございました。

品質マネージメントシステムISO9001認定取得

環境マネージメントシステムISO14001取得
(東松山工場)