はんだ・鉛フリーはんだ製品の製造販売：株式会社弘輝

	S3X48-M500 BGA実装での接合不良を防止！パワートランジスタ、BGA、QFN等で発生するボイドを大幅に低減！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-EU-31 ハロゲンフリータイプ。トータルはんだ付け性に優れた超低残渣タイプ！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-E-16 低Agはんだ付けに対応。低Agはんだでの濡れ速度を向上！

	S3X-60NH ハロゲンフリータイプ。実用性が高く、優れた濡れ特性を保持！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JU-50UF アンダーフィル剤。部品下への優れた浸透性とリペア性！

	JU-100-2LH ハロゲンフリータイプ。優れた吐出安定性 ! ›››　ハロゲンフリー製品

	2010.5.20 2010 マイクロエレクトロニクスショーに出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 2010年6月2日-4日　会場：東京ビッグサイト

	2010.2.8 「実装技術」2月号に低Agの課題等を題材とした論文が掲載されました。金属相場の高騰が懸念される昨今においてタイムリーな話題となります。是非ご一読下さい。

	2010.1.25 第39回インターネプコン・ジャパンへ出展しました。アルミ基板での実装にも対応した「高耐久新合金ソルダペースト」をメインに、低Ag・高信頼性ソルダペースト、BGA接合不良対応・低ボイドソルダペースト等を展示。特に「高耐久新合金ソルダペースト」は高い注目を集めました。多くのご来場誠にありがとうございました。

品質マネージメントシステムISO9001認定取得

環境マネージメントシステムISO14001取得
(東松山工場)