はんだ・鉛フリーはんだ製品の製造販売：株式会社弘輝

	GSP 自動車メーカー様との共同開発品

	S01X7C48-M500 低Ag 新世代合金 SAC305 に匹敵する高性能・高信頼性を実現！ ›››　ハロゲンフリー製品

	S3X48-M500-2 BGA実装での接合不良を防止！パワートランジスタ、BGA、QFN等で発生するボイドを大幅に低減！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-EU-31 ハロゲンフリータイプ。トータルはんだ付け性に優れた超低残渣タイプ！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JS-E-16 低Agはんだ付けに対応。低Agはんだでの濡れ速度を向上！

	S3X-60NH ハロゲンフリータイプ。実用性が高く、優れた濡れ特性を保持！ ›››　ハロゲンフリー製品

	JU-100-2LH ハロゲンフリータイプ。優れた吐出安定性 ! ›››　ハロゲンフリー製品

	2012.1.11 技術メモを追加いたしました。印刷条件、マウント条件、基板設計とはんだボールの関係と対策について解説しております。是非ご一読下さい。

	2011.10.26 第41回インターネプコンジャパン及び第4回カーエレ JAPAN へ出展いたします。会期：2012年1月18日-20日　会場：東京ビッグサイト最新の製品ラインナップを取り揃えてお待ちしておりますので、是非ともご来場下さい。

	2011.11.10 技術メモを追加いたしました。鉛フリーソルダペースト用リフロープロファイルの予備加熱温度とソルダボール(はんだボール)の関係を、分かりやすく解説しております。是非ご一読下さい。

品質マネージメントシステムISO9001認定取得

環境マネージメントシステムISO14001取得
(東松山工場)