2023.6.1
低ボイド
■ボイドとは・・・ ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として 「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。 ボイドには下記の種類があります。はんだ組織中のボイド
2023.6.1
■ボイドとは・・・ ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として 「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。 ボイドには下記の種類があります。はんだ組織中のボイド
2021.8.10
SiCやGaNなど、新たな半導体素子を利用したパワーデバイスの研究開発が急速に進んでいる。パワーデバイスの接合面は一般的なSMT分野で行われているはんだ接合より接合面積が大きく、ボイドが残りやすい。本
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