Lotpaste für feinste Pitch- und Mikrokomponenten

S3X70-M500-4
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Kleine Partikel, die in der Luft schmelzen.

Einheitliches kugelförmiges Lotpulver

Bei Lotpasten mit einem hohen Anteil an feinen Partikeln kann die durch den Druck entstehende große Menge an Oxidfilm dafür sorgen, dass Teile der Lotpaste ungeschmolzen bleiben. Um dennoch eine hohe Schmelzbarkeit auch bei der Verwendung von kleinen Partikeln zu erreichen, wird unter einer strengen Qualitätsprüfung nur nahezu exakt kugelförmiges Lotpulver ausgewählt. Dies minimiert auch die Menge des Oxidfilms.

Vergrößerte Ansicht des Lotpulvers

Gleichbleibende Druckleistung

Das sorgfältig ausgewählte nahezu kugelförmige Lotpulver sowie das speziell entwickelte Flussmittel, dessen Reibungswiderstand auf ein Minimum reduziert wurde, funktionieren auch bei kleinen Öffnungen wie 0,2 mm oder weniger, leichtes Auslöseverfahren von der Schablone, ermöglicht ein sehr präzises Druckergebnis.

Druckzustand

Vollständiges Schmelzen im Reflow in Luft

Im Allgemeinen wird ein teurer N2-Reflow angewendet, wenn feinkörnige Lötpaste verwendet wird, um einer großen Menge Oxidschichten entgegenzuwirken. Der S3X70-M500-4 verfügt über hervorragende Schmelzeigenschaften, auch bei der Luftumwälzung, ergibt sich eine qualitativ hochwertige Qualität und niedrige Kosten.

Lotschmelzbarkeit (Reflow-Atmosphäre: Luft)

Product Performance Table

Produktname
S3X70-M500-4
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C)
217-219
Partikelgröße (µm)
10-25
Viskosität (Pa.s)
220
Flussmittelanteil (%)
11.5
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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