Voidreduzierende Hochleistungslotpaste

S3X58-G803
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Gewährleistet extrem niedriges Voiding unabhängig von Komponententypen und Reflow-Profilen.

Bedenken hinsichtlich Voiding

In der Lötstelle verbleibende Voids beeinträchtigen die Qualität der Lötstelle in verschiedener Hinsicht

Flussmittel - Technik, die eine drastischeReduzierung von Voids ermöglicht

Product Performance Table

Produktname
S3X58-G803
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C)
217 - 219
Partikelgröße (µm)
20-38
Viskosität (Pa.s)
200
Flussmittelanteil (%)
11.8
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0(IPC J-STD-004)

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