ポストフラックス
低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス
- JS-E-16
SAC305よりも融点が高くなる低銀はんだを使用した場合でも、良好なはんだ濡れ上がり性、ブリッジ切れ性を実現しました。
特徴
- 低銀はんだ組成においても高い濡れ上がり性
- キレのあるはんだ付け性でブリッジを抑制
- 高密度設計のSMT部品はんだ付けに対応
製品性能表
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製品名
JS-E-16
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種類
ロジン系
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固形分含有量(%)
15.4
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比重（at 20℃）
0.823
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ハライド含有量（%）
0.06
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フラックスタイプ
ROM1 (IPC-J-STD-004A)
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用途
フローはんだ付け
低Agでも変わらないスルーホールアップ特性
均一な霧化によりスルーホール上面まで満遍なくフラックス粒子が到達し、予熱時速やかに酸化膜を除去、表面の再酸化を防止します。
スルーホール上がりが懸念される低Agはんだでも、上面まで均一な濡れ上がりを実現しました。
はんだ切れ性を重視してブリッジを低減
はんだ離脱時に、固形分が溶融はんだ表面にフラックスバリア層を形成して再酸化を防止。良好なはんだ切れ性を実現することで、ブリッジ発生を抑制します。
高密度設計のSMT部品でもはんだ付け不良を大幅に低減
優れた塗布性で、高密度SMT部品のパターンにもムラなくフラックスが到達し、フリッジや未はんだなど、SMT部品特有の不良を抑制します。
