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汎用・車載対応多機能ソルダーペースト
(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー)
- S3X58-HF1100-3
画期的なフラックス技術を駆使し、濡れ性、フラックス飛散、ボイド、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を一挙に解決します。
特徴
- 画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決
- 高濡れ、低ボイド、低フラックス飛散、高い電気的信頼性
- 良好な印刷性と保存安定性(12か月/冷蔵)
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
S3X58-HF1100-3
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点(℃)
217 - 219
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はんだ粒径(μm)
20 - 38
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フラックス含有量(%)
11.7
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粘度(Pa.s)
190
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ハライド含有量(%)
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B/004C)
あらゆる実装課題に対応
実装製品の高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性は多岐にわたります。S3X58-HF1100-3は、今までにないコア技術を駆使し、はんだ付けにおける様々な要求特性を満たす、次世代ソルダーペーストです。
2つの画期的な新技術
製品性能向上へのアプローチとして、新たに2つのフラックス技術を開発しました。
これにより、複数の特出した性能を持つ今までにないユニークな製品が誕生しました。
パワフルな濡れ特性
トレードオフの関係にある「高い濡れ性」と「常温での安定性」の両立に成功。
濡れに効果的な活性剤を組み合わせることで、粘度安定性を損ねることなく、効率よく酸化膜を除去することが可能。
難母材に対しても安定した濡れ性を確保します。
フラックス飛散を抑制
はんだ溶融直後にフラックスが凝集し、はんだ上面から捌けるため、
気泡排出時のフラックス巻き込みを抑制、飛散を低減します。
ボイド発生を大幅に低減
はんだ粒子同士の凝集の他にフラックス同士も凝集するため、発生したガスをフラックスが吸収し外部へ排出、
はんだ内に取り残されるフラックスを減らすことで低ボイドを実現しました。