高可靠性超低残留波峰焊用助焊剂

JS-EU-03

实现了低残留和高可靠性

电子迁移的发生与防止原理

焊接后在基板上会存在有机酸的金属盐,在高温高湿或者结露环境下其表面会附着水分。金属盐等离子成分被水分溶解后在通电状态下会发生电子迁移。JS-EU-03采用了特殊树脂形成保护膜,会将有机酸的金属盐等离子成分保护,不会让其被水分溶解,因此可以防止发生电子迁移。

高湿环境下也可以维持高电气可靠性

JS-EU-03是有机酸系列产品,由于助焊剂残留被设计为不容易吸湿,所以在高温高湿环境下的绝缘性也不会降低。在J-STD-004B规范中的绝缘测试(TM-650 2.6.3.7)结果也比以往产品要高出1个次方的绝缘值,所以说是一款高可靠性低残留助焊剂产品。

■电子迁移的抑制原理

Product Performance Table

Product Name
JS-EU-03
Product Category
波峰焊助焊剂
比重(at 20℃)
0.798
卤素含有量(%)
< 0.01%
助焊剂类型
ORL0 (J-STD-004)
适用涂抹方法
Spray

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