助焊剂低飞溅锡膏
S3X58-HF912
Sn 3.0Ag 0.5Cu

阻止飞溅问题
助焊剂飞溅测试
助焊剂飞溅产生构造
传统的锡膏,锡膏熔融后虽然会排出大量气泡和助焊剂成分, 但排出时锡膏和助焊剂表面排斥,助焊剂飞溅大量产生。
S3X58-HF912在回流焊中,熔融的锡膏表面会有助焊剂残渣残留,气泡排出时助焊剂飞溅会大幅度减少。

S3X58-HF912用通常产品的一般炉温曲线的话助焊剂飞溅易产生。
为了减少飞溅,有必要通过提高预热温度来调整。
但是本产品即使较低的预热条件ProfileA,也能大幅度减少飞溅的产生。


Product Performance Table
- Product Name
- S3X58-HF912
- Product Category
- 锡膏
- 合金成分
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 熔点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 20-38
- 粘度(Pa.s)
- 190
- 助焊剂含有量(%)
- 11.5
- 卤素含有量(%)
- 0
- 助焊剂类型
- ROL0 (IPC J-STD-004A)