助焊剂低飞溅锡膏

S3X58-HF912
Sn 3.0Ag 0.5Cu

阻止飞溅问题

助焊剂飞溅测试

助焊剂飞溅产生构造

传统的锡膏，锡膏熔融后虽然会排出大量气泡和助焊剂成分， 但排出时锡膏和助焊剂表面排斥，助焊剂飞溅大量产生。
S3X58-HF912在回流焊中，熔融的锡膏表面会有助焊剂残渣残留，气泡排出时助焊剂飞溅会大幅度减少。

S3X58-HF912用通常产品的一般炉温曲线的话助焊剂飞溅易产生。
为了减少飞溅，有必要通过提高预热温度来调整。
但是本产品即使较低的预热条件ProfileA,也能大幅度减少飞溅的产生。

Product Performance Table

Product Name
S3X58-HF912
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217-219
粒径（μm）
20-38
粘度(Pa.s)
190
助焊剂含有量(%)
11.5
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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