无卤素锡膏

S3X58-M650-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu

在探针上不留下残渣。

良好的检查性

焊锡熔融时保持了良好的助焊剂流动,锡膏上无助焊剂残渣残留。
另外,助焊剂残渣的粘度性较低,抑制对探针的附着,消除了助焊剂残留引起的检测不良。

ICT测试结果

抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生。

小焊盘中产生的气泡由于熔化焊料后产生的气体而增大,但S3X58-M650-7抑制了熔化(添加剂分解)后产生的气体和小焊盘中产生的气泡,如BGA在降低。

X射线图像比较

环境对策的关键词 「无卤」

应对环境问题的关键词「无卤」。近些年许多企业要求最终产品无卤化逐渐增多。要同时实现可靠性与作业性。

Product Performance Table

Product Name
S3X58-M650-7
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
助焊剂含有量(%)
11.5
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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