微小焊盘实装对应无卤锡膏
S3X70-G835
Sn 3.0Ag 0.5Cu

实现对0402元器件实装的大气回流
保持优秀的印刷性及涂布形状
"抑制溶剂挥发,防止助焊剂干燥问题
连续使用时粘度变化小,可以稳定印刷。
[断续印刷性]
印刷后放置在金属网板上,测定放置后的印刷转印率
・基板材质:FR-4・评价位置:0.18mmφCSP・印刷速度:40mm/sec
・金属网板厚度:80μm・金属刮板:60°

在微细基盘上也发挥出大气回流的优秀的溶融性及润湿性
在氧化膜量多的微粉锡膏里,一般采用高价的氮气回流。
S3X70-G835由优化成相当于Type 5的焊料粉的助熔剂组成,即使是在微细焊盘的大气回流中,
也不会发生焊锡粉末的未熔融现象,可以实现良好的润湿性。
[大气回流测试]
・基板材质:FR-4・金属网板厚度:80μm・评价位置:0.175mm φCSP、0402R
・开口率:100%・焊盘表面处理:Cu-OSP处理・加热装置:空气回流・空气:大气
针对各种表面处理,抑制气泡产生。
S3X70-G835不仅溶融性好,对各种表面处理能够保持良好的润湿性。
在焊锡熔化过程中促进了助焊剂成分的排出,能够保持气泡低减化。

Product Performance Table
- Product Name
- S3X70-G835
- Product Category
- 锡膏
- 合金成分
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 熔点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 10-25
- 粘度(Pa.s)
- 200 ± 30
- 助焊剂含有量(%)
- 12.0 ± 1.0
- 卤素含有量(%)
- 0
- 助焊剂类型
- ROL0 (IPC J-STD-004A)