微小焊盘实装对应无卤锡膏

S3X70-G835
Sn 3.0Ag 0.5Cu

实现对0402元器件实装的大气回流

保持优秀的印刷性及涂布形状

"抑制溶剂挥发，防止助焊剂干燥问题
连续使用时粘度变化小，可以稳定印刷。

[断续印刷性]
印刷后放置在金属网板上，测定放置后的印刷转印率
・基板材质：FR-4・评价位置：0.18mmφCSP・印刷速度：40mm/sec
・金属网板厚度：80μm・金属刮板：60°

在微细基盘上也发挥出大气回流的优秀的溶融性及润湿性

在氧化膜量多的微粉锡膏里，一般采用高价的氮气回流。
S3X70-G835由优化成相当于Type 5的焊料粉的助熔剂组成，即使是在微细焊盘的大气回流中，
也不会发生焊锡粉末的未熔融现象，可以实现良好的润湿性。

[大气回流测试]
・基板材质：FR-4・金属网板厚度：80μm・评价位置：0.175mm φCSP、0402R
・开口率：100%・焊盘表面处理：Cu-OSP处理・加热装置：空气回流・空气：大气

针对各种表面处理，抑制气泡产生。

S3X70-G835不仅溶融性好，对各种表面处理能够保持良好的润湿性。
在焊锡熔化过程中促进了助焊剂成分的排出，能够保持气泡低减化。

Product Performance Table

Product Name
S3X70-G835
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217-219
粒径（μm）
10-25
粘度(Pa.s)
200 ± 30
助焊剂含有量(%)
12.0 ± 1.0
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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