Hochzuverlässigkeitslotpaste Halogenfrei

SB6N58-HF350

Sehr hohe Hitzebeständigkeit
Halogenfrei (ROL0) by IPC J-STD-004B

Hohe thermische Belastbarkeit

Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind,
langzeitbeständige Legierungen werden benötigt, um thermisch bedingten Belastungen durch Zyklen entgegenzuwirken.

■Mechanismus der Rissbildung durch die thermische Zyklenbeanspruchung

Festlösungsverfestigung in der Sn - Phase

Indium bildet keine Verbindung mit Sn, sondern ersetzt das Sn - Atom (aus fester Lösung).
Da der Atomradius von In deutlich größer ist als der von Sn, erzeugt er eine Dehnung in der Atomstruktur und verhindert somit die Versetzung von Sn-Atomen

Die Aktivatorentechnik ermöglicht Viskositätsstabilität, starke Benetzung und hohe SIR – Werte.

Product Performance Table

Produktname
SB6N58-HF350
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In
Schmelzpunkt (°C)
202-210
Partikelgröße (µm)
20 - 38
Viskosität (Pa.s)
200±30
Flussmittelanteil (%)
11.0±1.0
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0

Haben Sie Fragen?

Kontaktformular