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Hochzuverlässigkeitslotpaste Halogenfrei
SB6N58-HF350
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In
![](/src/upload/main/2019/03/sb6n_main.jpg)
Sehr hohe Hitzebeständigkeit
Halogenfrei (ROL0) by IPC J-STD-004B
Hohe thermische Belastbarkeit
Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind,
langzeitbeständige Legierungen werden benötigt, um thermisch bedingten Belastungen durch Zyklen entgegenzuwirken.
■Mechanismus der Rissbildung durch die thermische Zyklenbeanspruchung
![](/src/upload/item/2019/08/hf350_en_1.png)
Festlösungsverfestigung in der Sn - Phase
Indium bildet keine Verbindung mit Sn, sondern ersetzt das Sn - Atom (aus fester Lösung).
Da der Atomradius von In deutlich größer ist als der von Sn, erzeugt er eine Dehnung in der Atomstruktur und verhindert somit die Versetzung von Sn-Atomen
![](/src/upload/item/2019/09/hf350_de_2.png)
Die Aktivatorentechnik ermöglicht Viskositätsstabilität, starke Benetzung und hohe SIR – Werte.
![](/src/upload/item/2019/09/hf350_de_3.png)
Product Performance Table
- Produktname
- SB6N58-HF350
- Produktkategorie
- Lotpaste
- Zusammensetzung
- Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In
- Schmelzpunkt (°C)
- 202-210
- Partikelgröße (µm)
- 20 - 38
- Viskosität (Pa.s)
- 200
- Flussmittelanteil (%)
- 11.0
- Halogenidgehalt (%)
- 0
- Flussmitteltyp
- ROL0