JU-R4S

Wärmeaushärtender SMD – Klebstoff zum Dosieren

Große Komponenten
bleiben beim Zweifach-Reflowlöten
gegen Herabfallen geschützt

Stabiler Halt der Bauteile auf der Platine -
Kein Herabfallen oder Verrutschen

Bei konventionellen Klebstoffen bleiben die Komponenten
während deines zweifachen Reflow – Prozess nicht stabil, da die
Substanz bereits ausgehärtet ist, bevor das Lot schmilzt. Mit JU-R4S
hingegen bleibt auch dann noch die Fließfähigkeit erhalten, was das
korrekte Platzieren der Bauteile vereinfacht.

Ermöglicht Selbstabgleich der Komponenten
während des Reflow - Prozesses

JU-R4S beginnt erst auszuhärten, wenn das Lot (SAC305)
aufgeschmolzen ist. Somit wird ein Selbstabgleich der Bauteile
bei aufgeschmolzenem Lot nicht behindert.

Stabile Form beim Dosieren und perfekte elektrische Zuverlässigkeit nach dem Aushärten

Aufgrund seiner niedrigen Viskosität lässt sich JU-R4S leicht dosieren. Trotzdem konnte durch einen optimieren TI – Wert die Formstabilität verbessert werden. Dies ermöglicht große Auftragspunkte, bei denen auch für große Komponenten Kontakt und Haftung gewährleistet sind.

Düse: 19G einfach　　Dosierdruck: 350kPa 　　Dosierzeit: 60msec
Höhe des Zwischenraums: 280um Spritzentemperatur: 33℃