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JU-R4S
![](/src/upload/main/2020/08/ju_r4s_jp_main_en.jpg)
Große Komponenten
bleiben beim Zweifach-Reflowlöten
gegen Herabfallen geschützt
Stabiler Halt der Bauteile auf der Platine -
Kein Herabfallen oder Verrutschen
Bei konventionellen Klebstoffen bleiben die Komponenten
während deines zweifachen Reflow – Prozess nicht stabil, da die
Substanz bereits ausgehärtet ist, bevor das Lot schmilzt. Mit JU-R4S
hingegen bleibt auch dann noch die Fließfähigkeit erhalten, was das
korrekte Platzieren der Bauteile vereinfacht.
![](/src/upload/item/2020/08/ju_r4s_jp_1.png)
Ermöglicht Selbstabgleich der Komponenten
während des Reflow - Prozesses
JU-R4S beginnt erst auszuhärten, wenn das Lot (SAC305)
aufgeschmolzen ist. Somit wird ein Selbstabgleich der Bauteile
bei aufgeschmolzenem Lot nicht behindert.
![](/src/upload/item/2020/08/ju_r4s_jp_2.png)
Stabile Form beim Dosieren und perfekte elektrische Zuverlässigkeit nach dem Aushärten
Aufgrund seiner niedrigen Viskosität lässt sich JU-R4S leicht dosieren. Trotzdem konnte durch einen optimieren TI – Wert die Formstabilität verbessert werden. Dies ermöglicht große Auftragspunkte, bei denen auch für große Komponenten Kontakt und Haftung gewährleistet sind.
Düse: 19G einfach Dosierdruck: 350kPa Dosierzeit: 60msec
Höhe des Zwischenraums: 280um Spritzentemperatur: 33℃
![](/src/upload/item/2020/08/ju_r4s_en_3.png)
Product Performance Table
- Produktname
- JU-R4S
- Produktkategorie
- hitzebeständiger SMT - Klebstoff
- Zusammensetzung
- Epoxy resin
- Beschaffenheit / Farbe
- Paste, red
- Viskosität (Pa.s)
- 50
- Tg(℃)
- 59.5℃