Halogenfreie Multifunktions - Lötpaste

S3X58-HF1100-3
S3X70-HF1100-3
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Eine Paste für alles -
brandneu

Hervorragendes Leistungsspektrum

Mit Hilfe von neu entwickelten Verfahren konnte die Lötpaste S3X58-HF1100 für eine Vielzahl von Anwendungen optimiert werden.
Hervorragende Leistungseigenschaften zeigt sie im Hinblick auf Benetzung, In-Circuit-Tests, Abwesenheit von Flussmittelspritzern,
Voiding, Bedruckbarkeit, Haftverhalten und dies ohne jeden Halogenzusatz.

Zuverlässige Verbindung dank lückenloser Benetzung

er Aufmerksamkeit wurde der Entwicklung einer neuen Flussmittelformulierung gewidmet,
so dass bei S3X58-HF1100 die Lotpartikel mit Hilfe einer leicht zu entfernenden Schicht gegen Oxidation geschützt sind.
Die Antioxidantien im Flussmittel unterbinden den Vorgang auch langfristig, was den Bedarf an Aktivator senkt. Unterstützt wird dies durch die Abdeckung des Aktivators, wodurch seine Wirksamkeit bei aufgeschmolzenem Lot voll ausgenutzt werden kann.

【 Solder spreading to Nickel Silver substrate 】

Ausgezeichnete Erfolgsquote durch Koagulation des Flussmittels

Sobald das Lot aufschmilzt, beginnt bei S3X58-HF1100-3 das flüssige Flussmittel sofort auszuflocken; d.h. es wird abgezogen.
Somit wird die Voiding – Rate gesenkt, und im Gegensatz zu konventionellen Lötpasten unterbleiben Flussmittelspritzer völlig.
Dies trägt zu einer erheblich verbesserten Benetzung bei und liefert beste Eigenschaften im Hinblick auf den In-Circuit-Test.

【 Test zur Flussmittelstreuung 】

Niedriges Voiding

Die neu entwickelte Flux-Koagulationstechnik ermöglicht eine gleichbleibend
geringe Ausscheidung bei jeder Bauteilart und Oberflächenbeschaffenheit.

【 Röntgenbeobachtung 】

Product Performance Table

Produktname
S3X58-HF1100-3 / S3X70-HF1100-3
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C)
217 - 219
Partikelgröße (µm)
20 - 38 / 10 - 25
Viskosität (Pa.s)
190 ± 30
Flussmittelanteil (%)
11.7 ± 1.0 / 12.0 ± 1.0
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0（IPC J-STD-004B and 004C）

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