はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

あらゆる実装課題を一挙に改善

これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、
求められるすべての製品要求を満たすことは困難でした。
S3X58-HF1100-3は画期的な技術を駆使し、
はんだ付けにおける濡れ性、フラックス飛散、ボイド、
印刷性、タック時間、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を、一挙に解決します。

2つの画期的な新技術

濡れ性向上

従来品は、常温時に活性剤が反応してしまい、リフロー時の活性力が低下、フラックスが酸化膜を還元できず、はじきが発生します。

S3X58-HF1100-3は、新技術の採用により、常温での安定性とリフロー時の高濡れ性との両立に成功しました。

フラックス飛散抑制

はんだ溶融直後にフラックスがはんだ上面から捌けるため、
気泡排出時のフラックス成分の巻き込みを抑制、フラックス飛散の低減に効果を発揮します。

ボイド抑制

はんだ粒子同士の凝集の他にフラックス同士も凝集するため、発生したガスをフラックスが吸収し外部へ排出、
はんだ内に取り残されるフラックスを減らすことで低ボイドを実現しました。