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ICT（インサーキットテスト）とは

2023.5.29

ICT（インサーキットテスト）とは


  • 実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、 ダイオード特性などを測定する検査方法
  • 基板を破壊することなく、電子部品と基板の接合信頼性を確認できる
  • 目視検査や外観検査では発見できない不良を見つける事が可能





実装工程での主な発生要因
  • はんだ表面にフラックス残渣溜まりがあると、ピン先へフラックス残渣が付着

  • ICT検査を繰り返すことでピン先の残渣が堆積し、ピン接触が悪化する影響で検査精度の低下を招く可能性がある

  • 残渣が固くピン接触時に残渣が割れると、その残渣片がピンに付着し、ピン接触が悪くなる







フラックス設計による対策


◆はんだ溶融時のフラックス流動性を改善
◆フラックス残渣の粘着性を低減

高い測定精度でICT直行率を向上








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