技術メモ

車載電装品は高温/寒冷下の使用環境に曝されるため、基板と部品の線膨張係数差から、はんだ接合部には圧縮-引張による応力が発生し、その繰り返しで接合部にはクラックが発生する。近年車載部品は小型化が進み、S

近年、『局所加熱』且つ『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。この方法は周囲の熱に弱い部品などに熱

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。これに伴い、微細開口パターンに対するソル

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。 これに伴い、微細開口パターンに対するソルダーペーストの印刷技術も求められ

価格競争やコストダウン要求の激化に伴い、近年電子材料の品質・状態の劣化が散見されるようになってきた。これらは表面に強固な酸化膜を形成しているため、接合不良が発生するケースが少なくない。本稿では様々な劣

はんだ材料のハロゲンフリー化の動き 電子業界において、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー(HF)化が求められている。電子業界におけるハロゲン化合物は、古くよりプリント配線板の難燃剤を中心とし

はじめに 弘輝では、弊社の製品をご利用頂いているお客様向け技術サポートの一環として、お客様で何らかの不具合の発生した基板や部品をお預かりし、 解析してお客様の元で発生する不良の原因を解明する

はじめに 電気・電子製品には多く機能が盛り込まれ、様々な多種多様な電子部品により構成されている。 これらは、使用材料の低コスト化、製造の効率化によるコスト削減により製品価格を抑え、手頃な価格で

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