技術メモ

1. 諸言ソルダーペーストを使用した表面実装では、リフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。 これは、ソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はん

はじめに車載電装回路は導通不良に起因する誤作動が人命に直接関わるため、より高度な信頼性と耐久性が要求される。近年、SAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)以上の耐久性を持つ組成として主成分のSn(

弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2020年4月から7月初旬まで、はんだ付けに関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第 1回 はんだ不濡れ事例 -

車載電装品は高温/寒冷下の使用環境に曝されるため、基板と部品の線膨張係数差から、はんだ接合部には圧縮-引張による応力が発生し、その繰り返しで接合部にはクラックが発生する。近年車載部品は小型化が進み、S

近年、『局所加熱』且つ『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。この方法は周囲の熱に弱い部品などに熱

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。これに伴い、微細開口パターンに対するソル

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。 これに伴い、微細開口パターンに対するソルダーペーストの印刷技術も求められ

価格競争やコストダウン要求の激化に伴い、近年電子材料の品質・状態の劣化が散見されるようになってきた。これらは表面に強固な酸化膜を形成しているため、接合不良が発生するケースが少なくない。本稿では様々な劣

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