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고 젖음 솔더 페이스트
S3X58-M500C-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu
젖음을 향상한 고사양
활성제 기술
<지금까지의 플럭스 설계>
예열중에 산화 환원을 반복하여, 활성성분을 전부 사용했을 시 산화막이 남겨진 상태로 용융했었다.
<S3X58-M500C-7의 플럭스 설계>
예열 단계에서 산화막을 제거한 후, 솔더 입자의 표면에 새로운 보호막이 형성되어, 남은 가열 프로세스 중에 재산화를 효과적으로 방지하고, 강력한 환원과 젖음을 가져다 준다.
저 보이드 기술
[ 예열 ]
용제 휘발, 산화 금속의 환원반응에 의한 기포발생
[ 본 가열 초기 ]
・Dewetting 부분이 없으므로, 플럭스와 기포가 한곳에 고이지 않는다.
・젖음이 좋고, 부품 침몰에 의해 기포를 밀어낸다.
・솔더 유동성이 좋고, 기포를 부드럽게 배출
[ 본 가열 후기 ]
・솔더 표면의 산화막을 계속적으로 제거
・기포를 쉽게 배출
Dewetting 시험
어떠한 산화 처리 모재에 대해서도 양호한 젖음성을 가지고 있습니다.
평가시험
・ 메탈 마스크 두께 : 200μm 6.5mmφ
・열화 처리 : 150˚C-16Hr
・가열 방법 : 에어 리플로우
・시험 환경 : 대기
Product Performance Table
- Product Name
- S3X58-M500C-7
- Product Category
- Solder paste
- 합금조성
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 융점(℃)
- 217-219
- 입경(μm)
- 20-38
- 점도(Pa.s)
- 20-38
- 플럭스 함유량(%)
- 11.8
- 할라이드 함유량(%)
- 0
- 플럭스 타입
- ROL0 (IPC J-STD-004)
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