高润湿性锡膏

S3X58-M500C-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu

活性剂技术


在预热中反复氧化还原,活性成分使用完后会成为氧化膜的状态熔融

<S3X58-M500C-7助焊剂设计>
在预热阶段氧化膜去除后,在锡粉的表面形成新的保护膜,剩余加热过程中有效的防止再氧化,带来强力的还原和润湿

低气泡技术

对任何氧化处理的板材都具有良好的润湿性。
评估方法:
·钢网厚度:200μm 6.5mmφ ·老化处理:150℃ 16Hr ·加热方法:空气回流焊 ·测试环境:大气

Product Performance Table

Product Name
S3X58-M500C-7
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
20-38
助焊剂含有量(%)
11.8
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004)
其他锡粉粒径(μm)
0

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