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ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

E14シリーズ
Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb

近年の脱炭素化への動きの中で、エネルギーロスの少ない電力変換技術であるパワーエレクトロニクスが注目されています。
パワーデバイスは構造や設計によって複数のはんだ接合部を持ち、はんだ材料には高品質な接合特性が求められています。

ギ酸還元真空リフローは、リフロープロセス中にギ酸を導入することで金属酸化膜を還元し接合する工法です。
従来のソルダーペーストでは「残渣洗浄」が、はんだ箔では「治具の脱着」の工程が必要でした。
E14ソルダーペーストを使用することで、これらの工程を削減する事が可能です。

フラックスは揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がありません。
リフロー後には、モールディングやワイヤボンディングのための洗浄が不要なため、コスト削減となります。

パワーデバイス用途として想定される、開口面積が大きく厚いメタルマスクを使用した場合においても、
フラックス飛散やはんだボールの発生がありません。

パワーデバイスのはんだ接合部は、放熱性確保のため高い水準での低ボイド接合が要求されます。
E14ソルダーペーストでのリフローではフラックスが予熱時にしっかりと揮発するため、残存フラックスによるボイドの発生がありません。

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