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S3X58-M650-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu
![](/src/upload/main/2019/05/650_7_de_main.jpg)
Hinterlässt keine Rückstände auf dem Prüfstift
Gute Testbarkeit
Die S3X58-M650-7 verhindert dass sich Flussmittelrückstände über der Lötstelle ansammeln. Dies hilft der Prüfsonde, genauere Messwerte zu erzielen, um die Durchlaufgeschwindigkeit zu verbessern.
ICT Testergebnis
![](/src/upload/item/2019/05/650_7_de_11.jpg)
Gute Benetzungsfähigkeit verhindert Voiding
Bei kleineren Komponenten wie QFNs, Micro-BGA und LGA könnten größere Voids den Großteil des Pad-Bereichs abdecken, wodurch eine mögliche Schwachstelle für den Ausfall entsteht. Die S3X58-M650-7 verfügt über ein speziell entwickeltes Flussmittel, um die erzeugte Gasmenge effektiv zu reduzieren, wodurch die Anzahl der Voids minimiert wird.
■ Röntgenbildvergleich
![](/src/upload/item/2019/05/650_7_de_21.jpg)
"Halogenfrei" - für den Umweltschutz
Stichwort "Halogenfrei" als Reaktion auf den Umweltschutz. Während in den letzten Jahren die Nachfrage nach halogenfreien Produkten bei vielen Unternehmen gestiegen ist, wurden bei der S3X58-M650-7 die wichtigsten Eigenschaften Zuverlässigkeit und Verarbeitbarkeit vereinigt.
![](/src/upload/item/2016/08/s3x58_m650_7_03.jpg)
Product Performance Table
- Produktname
- S3X58-M650-7
- Produktkategorie
- Lotpaste
- Zusammensetzung
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- Schmelzpunkt (°C)
- 217-219
- Partikelgröße (µm)
- 20-38
- Viskosität (Pa.s)
- 200
- Flussmittelanteil (%)
- 11.5
- Halogenidgehalt (%)
- 0
- Flussmitteltyp
- ROL0 (IPC J-STD-004B)