ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
E12 series
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IGBT・パワーMOSFET等
パワーデバイスの接合に、
無洗浄で使えるソルダーペースト
圧倒的 低ボイド
E12 シリーズは、様々なはんだ合金において超低ボイドを実現します。
また、600μmと厚いメタルマスクの場合であっても同様です。
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フラックス飛散、はんだボールでお困りですか?
E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、
リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。
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無洗浄で使える、ソルダーペーストです
E12シリーズは、はんだ箔(プリフォーム)や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。
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はんだ箔比で材料コストを半減!
E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50%削減することができます。
また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。
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製品性能表
- 製品名
- E12 series
- 製品タイプ
- パワーデバイス向け
- 合金組成
- Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb
- 融点(℃)
- 217 - 219 / 221 / 238-241
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ORL0