技术支持

不良解析支持

对于客户提供的电路板进行解析，向客户分析并说明不良的原因

主要的服务、分析项目

外观观察

  • ・不良处观察
  • ・鉴定不良性质

SEM/EDX分析

  • ・镀金品质分析
  • ・鉴定污染物质成分

FT-IR分析

  • ・污染物质成分分析
  • ・鉴定污染物质

切片观察

  • ・评估IMC
  • ・焊锡结晶构造评价
  • ・枕不良、裂纹、芯片、立碑等不良观察

X-ray分析

  • ・气泡观察
  • ・枕不良观察

贴装模拟分析

  • ・润湿模拟观察
  • ・观察零件、电路板翘曲
  • ・推荐回流焊条件的提议

推荐回流焊条件的提议

  • ・剪切强度测试
  • ・拉力强度测试
  • ・破坏模式观察

热冲击测试

  • ・焊接耐久性评价
  • ・观察IMC的增长

绝缘阻抗测试

  • ・恒温恒湿槽内电子迁移
  • ・电压印加 SIR
  • ・常温干燥性评价

优化支持

通过客户提供的贴装条件为基础，KOKI的研发专家找出问题点，提出改善方案。
对客户贴装工艺的最优化提供帮助。
根据客户的使用环境，为了使弘辉产品的性能达到最优，
对印刷条件、回流焊曲线的贴装工艺最优化提供服务。

服务交付流程

1.咨询
电话垂询或者登录本公司官网来咨询
2.从KOKI
通过营业担当联系客户，
KOKI的营业担当者或代理店担当者询问更详细的信息
3.解析 / 分析
以取得贴装条件、基板为基础，KOKI的工程师来解析、分析
4.提出检测报告
通过营业担当或代理店担当交付测试结果报告书

如需咨询请联络

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