はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■低コスト化について

実装工程において「低コスト」化する方法は様々あります。
材料・部材のコストダウン、実装工数の削減、開発費の抑制、不良率低減、人員削減、部材廃棄量の削減、省エネ化、etc…
グローバル化した実装業界で勝ち残るためには、製品の高い品質を維持しつつ、出来るだけ低コストでモノ作り を行うことも重要です。

■低コスト化の市場要求

電子機器の需要がますます増える中、原料や部材の価格高騰は今後も続く可能性が高いと言われています。
また、台湾系・中華系を始め、大量生産によって低価格で製品を提供することが可能な企業が台頭している 昨今の実装業界において、付加価値の高い製品品質とコストとの絶妙なバランスが求められています。

■低コスト化の実例

・低コストはんだ付け材料の採用
「低Ag」はんだ材料の採用で、接合材料調達コストダウン
「低融点」はんだ材料の採用で、部材コスト低減・省エネ化によるコストダウン
「低廃棄量」はんだ材料の採用で、部材廃棄量削減によるコストダウン

■リフロー工程のN2消費量削減

大気雰囲気リフローに対応したはんだ付け材料を採用して、リフローのN2消費量を削減

■不良率低減・検査性改善効果による低コスト化

基板実装工程で発生する様々な不良の低減や、検査工程の直行率向上ができる、使用効率の高いはんだ材料採用によるコスト削減

■低コスト化適用製品

• 多機能高強度はんだ(0.1Ag)ソルダーペースト　　　　　　　　　
   S01XBIG58-HF1100-3
  
  


• 多機能高強度はんだ(1.1Ag)ソルダーペースト
   S1XBIG58-HF1100-3
  
  


• 低コスト高強度はんだ合金ソルダーペースト（1.1Ag・ピンコンタクト・洗浄対応
   S1XBIG58-M650-7
  
  


• 低コストはんだ合金やに入りはんだ（0.3Ag・こて先くわれ抑制
   S03X7Ca-72M
  
  


• 低コストはんだ合金やに入りはんだ（0.1Ag・こて先くわれ抑制）
   S01X7Ca-72M
  
  


• 低温はんだ合金ソルダーペースト（Bi系・ディスペンス用）
   T4AB58-HF360