S1XBIG58-M650-7 | 製品を探す

低コスト高強度はんだ合金ソルダーペースト
（1.1Ag・ピンコンタクト・洗浄対応）

S1XBIG58-M650-7
Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

■ ICT試験結果

Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。
そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

■ はんだ接合部断面図(-30 +/- × 1500cycle 後)

環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、
信頼性・作業性の両立を実現させました。

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