技術メモ

近年、『局所加熱』且つ『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。この方法は周囲の熱に弱い部品などに熱

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

お電話でのお問い合わせ

03-5244-1511(代表)

03-5244-1511(代表)

お気軽にお問い合わせください

お問い合わせフォームへ