はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■ハロゲンとは・・・

周期表の第17族の元素で、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン (At) の5元素のことを指します。
一般的に使用され、測定対象となるハロゲンは F、Cl、Br、I の4元素です。

■ハロゲンフリーとは

業界団体であるIPCは、フラックスの最新規格​J-STD-004Bにて全ハライドを測定対象とし、低ハロゲンの定義を Cl + Br < 1,000ppm としています。
JEITA (一般社団法人 電子情報技術産業協会)が規定するハロゲンフリーは、F、Cl、Br、I の含有量がそれぞれ1000ppm以下、となっています。
弘輝では、ハロゲン元素を意図的に添加していない製品を「ハロゲンフリー」と定義しています。

■ハロゲンフリー材料の必要性

電子材料には古くより難燃剤としてハロゲン化合物が使用されてきましたが、
ハロゲン化合物を含む材料は不完全燃焼によりダイオキシン類を生じる 懸念があり、
電子材料全般としてハロゲン化合物の削減が求められています。

■ハロゲンフリーはんだ付け材料の注意点

ハロゲンフリーの規格は複数存在し、 メーカによってはハロゲンフリーの定義や用語の使用方法などが若干異なり、
どの規格における「ハロゲンフリー」が求められているかを確認する必要があります。

■弘輝のハロゲンフリー定義

「ハロゲンフリー」⇒ハロゲン元素(Cl, Br, F, I)の意図的添加がない製品。
「ハロゲンフリー (Cl+Br < 1,500ppm)」⇒2020年までの弊社「ハロゲンフリー」基準。ClとBrの合計含有量が1500ppm未満。

■ハロゲンフリー製品

• 多機能ソルダーペースト（高濡れ・低ボイド・低飛散・ICT対応）
  S3X58-HF1100-3



• ICT性向上ソルダーペースト
  S3X58-M650-7



• 狭ピッチ信頼性向上ソルダーペースト
  S3X58-HF900N



• 超微細粉タイプソルダーペースト（はんだ粒径:Type6）
  S3X811-M500-6



• レーザーはんだ付け用ソルダペースト
  S3X58-M330D



• 低Ag合金ソルダペースト（Ａg含有量1.1% ICT性向上）
  S1XBIG58-M650-7



• 低融点合金ソルダーペースト
  T4AB58-HF360



• 低融点合金ソルダーペースト（ディスペンス用）
  T4AB58-HF360D



• 高耐久合金ソルダペースト（In系）  
  SB6N58-HF350



• 高耐久合金ソルダペースト（In系）  
  SB6NX58-HF350



• 高耐久合金ソルダペースト（In系 ディスペンス用）
  SB6NX58-HF350D



• ポストフラックス
  JS-EU-31



• BGA/CSP実装・リペア用タックフラックス 
  TF-M881R

■ハロゲンフリー (Cl+Br < 1500ppm) 製品

• 微細粉タイプソルダーペースト（はんだ粒径:Type5）
  S3X70-G835



• ディスペンス用ソルダーペースト（はんだ粒径:Type5）
  S3X70-M500D



• ジェットディスペンス対応ソルダペースト（はんだ粒径:Type4)　　
  S3X58-E150DN



• ジェットディスペンス対応ソルダペースト（はんだ粒径:Type5)　　
  S3X70-E150DN



• ジェットディスペンス対応ソルダペースト（はんだ粒径:Type5)　　
  S3X70-E160DN



• ジェットディスペンス対応ソルダペースト（はんだ粒径:Type5)　　
  S3X811-E150DN



• 転写用ソルダーペースト（はんだ粒径：Type5）　　
  S3X70-NT2



• 転写用ソルダーペースト（はんだ粒径：Type6）　　
  S3X811-NT2



• 高耐久合金ソルダペースト（Sb-In系）
  HR6A58-G370N



• 高耐久合金ソルダペースト（In系）
  SB6N58-M500SI



• 高耐久合金ソルダペースト（In系　ディスペンス用）
  SB6N58-M500SID



• 高耐久合金ソルダペースト（In系）
  SB6NX58-M500SI



• 高耐久合金ソルダペースト（In系　ディスペンス用）
  SB6NX58-M500SID



• ポストフラックス
  JS-EU-31



• やに入りはんだ
  S3X-60NH