ソルダーペースト
残渣割れ防止ソルダーペースト
（ファインピッチ印刷対応）
- S3X70-CF110N
残渣の割れを防ぎ、防湿コーティング工程を不要に。 独自添加剤によりフラックス残渣の割れを防ぎ、高い防湿信頼性を確保しました。これによりコーティング工程の簡略化に貢献します。さらに、高度な微細化が求められる0402チップや0.4mmピッチBGAの実装においても、安定したはんだ付け品質を実現します。
特徴
- 温度サイクル試験でも割れないフラックス残渣で、実装後の信頼性を向上
- 温度や湿度の急激な環境変化でも、イオンマイグレーションの発生を抑制
- 0.4mmピッチBGA、0402チップサイズ部品での良好な印刷性、はんだ付け性を実現
製品性能表
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製品名
S3X70-CF110N
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
10 - 25
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フラックス含有量（%）
11.5
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粘度（Pa.s）
190
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROM1 (IPC J-STD-004D)
「割れない残渣」が、急激な温湿度変化によるイオンマイグレーションを抑制！
ロジンおよび樹脂の添加量を最適化することで、フラックス残渣の耐久性を高めることに成功しました。
高温環境下における残渣の劣化や割れを抑え、マイグレーションの要因となる水分の浸入を効果的に防ぎます。
■冷熱サイクル後のフラックス残渣イメージ図
残渣割れ防止効果
工程簡略化によるトータルコストダウン
本製品のフラックス残渣は優れた防湿効果を持ち、冷熱サイクル下でも割れが発生しません。
これにより、残渣そのものが保護膜となるため、洗浄や追加のコーティング工程を省くことが可能です。
工程短縮による大きなコストメリットが期待できます。
■冷熱サイクル後のフラックス残渣状態
微細なファインピッチパターンにおいても、優れた印刷精度
微細部品実装が可能で、ファインピッチパターンでの連続印刷でも初期と変わらない高い転写性をキープします。
■連続印刷試験結果
フラックス技術で安定した濡れ性を実現
はんだの粒径を小さくすると表面積が増し、酸化膜の量も増えるため、一般的には溶融性が低下してリフロー後にはんだ粒が未溶融で残る懸念があります。
しかし、S3X70-CF110Nはフラックス活性力の持続性向上により、微細部においても良好な溶融性を発揮し、安定した濡れ性を示します。
■リフロー後はんだ溶融状態
