株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

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Q&A(よくあるご質問)

  • よくあるご質問
  • ソルダーペーストに関連するご質問
  • 実装品質、課題に対するご質問

よくあるご質問

製品情報

Q

製品ラインナップの一覧はありますか?


A

製品総合カタログに製品ラインナップを記載しています。お問い合わせフォームからご請求をお願いいたします。


Q

製品のカタログ・資料はどこで入手できますか?


A

営業担当(商流窓口)またはお問い合わせフォームからご依頼ください。


Q

ホームページの出ていない製品はもう販売されていないのでしょうか?


A

ホームページには最新製品のみを掲載していますが、製造中止品でなければご購入いただけます。  


Q

ホームページに探している製品が掲載されていない


A

掲載されていない製品もあるため、お問い合わせ窓口へお問い合わせください。


Q

ホームページに記載のない新製品を開発することは可能ですか?


A

条件等ありますので詳細はお問い合わせください。


Q

製品サンプル提供は可能ですか?


A

お問い合わせフォームからご請求をお願いいたします。


Q

製品の試験方法など相談に乗っていただけますか?


A

対応いたします。一般的な試験方法以外に弊社独自の試験方法もありますのでご提案させていただきます。


Q

製品の評価に協力していただけますか?


A

対応いたします。営業担当より評価内容等のお打ち合わせ、対象製品のご提案等をさせていただきます。


環境書類

Q

SDSはホームページから入手できますか?


A

製品の貴重な情報になりますので営業担当(商流窓口)からご対応いたします。


Q

RoHS指令、REACH規則に対応していますか?


A

対応しています。文書としてご指定書式への記入又は弊社書式の不使用証明書の発行も可能です。


Q

製品の環境関連資料(紛争鉱物等)を入手したい


A

お問い合わせフォームからご請求をお願いいたします。


販売・物流

Q

どこで弘輝製品を購入できますか?


A

お問い合わせフォームからお問い合わせください。営業担当よりご連絡させていただきます。


Q

海外工場で購入したいが購入窓口が知りたい


A

お問い合わせフォームからお問い合わせください。営業担当よりご連絡させていただきます。


Q

個人での購入は可能ですか?


A

大変申し訳ありませんが個人様への販売は行っておりません。企業様への販売とさせていただいています。


Q

注文から配達までのリードタイムは?


A

製品・ お届け先により異なりますが、受注後、稼働日で1週間~2週間となります。(一部3週間の製品もあります)


Q

海外にも輸送できますか?


A

可能です。場所によっては弊社海外工場からお届けできるケースもありますので、お手数ですが、お問い合わせフォームに詳細をご記入いただきますようお願いいたします。


ソルダーペーストに関連するご質問

容器・梱包

Q

容器はどのような種類がありますか?


A

ジャー、シリンジ、カートリッジなど様々な容器に対応しています。詳しくはお問い合わせフォームよりご連絡ください。


Q

自動供給用ジャーに対応してますか?


A

詳細について確認させていただきます。お問い合わせフォームまたは営業担当までご連絡ください。 


Q

ジャーに入っている量は何gですか?


A

500g入りが標準となりますが、その他の仕様をお求めの際は、弊社営業担当へご相談ください。


Q

品番の見方(合金組成、はんだ粉のタイプ、フラックス)を知りたい


A

合金組成-はんだ粒径-フラックス品番で表しています。(例:S3X58-HF1100-3→S3X(合金Sn/3.0Ag/0.5Cu)58(粒径20~38μm)HF1100-3(フラックスHF1100-3)


Q

Lot.Noの見方を知りたい


A

製造年月日-バッチ数で表しています(例:409011→4(西暦下1桁、2024年)09(9月)01(1日)1 (1バッジ目製造)


Q

梱包仕様は? 


A

段ボールまたは発泡スチロール梱包となります。


保管

Q

シェルフライフはどのくらいですか?


A

標準は製造日から6ヶ月ですが、製品によって異なります。


Q

適した保存方法はありますか?


A

密封冷蔵保存(10℃以下)でお願いいたします。


Q

冷凍保管は対応してますか?


A

対応(保証)していません。冷蔵保管をお願いいたします。 


使用方法

Q

冷蔵後、常温に戻すためにお勧めの方法はありますか?


A

1.5時間以上常温に置いてからの開封を推奨しています。


Q

推奨攪拌時間はありますか?


A

常温に戻してから、手攪拌はヘラを使用して30秒~60秒(10回程度)、撹拌機は短い時間(1分~2分程度)を推奨しますが装置メーカーにより攪拌能力が異なりますのでご確認ください。


Q

開封後の使用期限はありますか?


A

開封後は24時間以内のご使用を推奨しています。


Q

常温での使用期限はありますか?


A

常温環境下でのご使用条件がユーザー様ごとに異なりますので一概にはお答えできませんが、別途、常温保管可能な製品もご用意しています。


Q

版上ライフは何時間くらいですか?


A

印刷頻度がユーザー様ごとに異なりますので一概にはお答えできませんが、お客様のご使用状況に対応した製品をご提案させていただきます。


Q

印刷工程でのマスク洗浄の推奨条件はありますか?


A

ピッチによりますが3~6枚位が妥当です。


Q

印刷してからマウントまでの推奨時間はありますか?


A

印刷後は速やかにマウント工程を開始してください。放置時間が長いとソルダーペースト表面の乾燥により、マウント時のチップ飛び等が発生する可能性があります。


Q

フラックスの活性する温度帯は?


A

製品の種類により異なりますので一概にはお答えできませんが、製品ごとに活性温度領域を考慮した推奨リフロープロファイルをご用意しています。お問い合わせフォームからご相談ください。


実装品質、課題に対するご質問

印刷

Q

ソルダーペーストがスキージに持ち上がる


A

以下のURL内を参照ください               


印刷


Q

ソルダーペースト追い足しの最適なタイミングが知りたい


A

以下のURL内を参照ください               


印刷


Q

断続印刷が悪く、作業停止後の印刷性が悪化する


A

以下のURL内を参照ください               


印刷


Q

転写率が低く、アスペクト比と適切な印刷条件を知りたい


A

以下のURL内を参照ください               


印刷


Q

非接触ではんだを塗布したい


A

以下のURL内を参照ください


ジェットディスペンス


Q

印刷できない箇所にはんだを供給したい


A

以下のURL内を参照ください


ディスペンス


Q

微細印刷が上手くいかない


 


A

以下のURL内を参照ください


微細実装


リフロー

Q

部品のチップ立ちが多発する


A

以下のURL内を参照ください


ツームストーン 


Q

PoP工法にてBGAを積載してはんだ付けをしたい


A

以下のURL内を参照ください


3D実装


Q

スルーホールリフロー箇所にリフトオフが発生する


A

以下のURL内を参照ください


リフトオフ防止


Q

局所加熱ではんだ付けを行いたい


A

以下のURL内を参照ください


レーザー


Q

大気リフロー炉しか保有していない


A

以下のURL内を参照ください


高濡れ


Q

フロー工程をなくしてリフロー化したい


A

以下のURL内を参照ください


ピンインペースト


Q

ボイドを減らしたい


A

以下のURL内を参照ください


低ボイド


真空リフロー


Q

フラックス(はんだ)飛散を抑えたい


A

以下のURL内を参照ください


低飛散


Q

濡れ上がりを良くしたい


A

以下のURL内を参照ください


高濡れ


Q

枕不良を改善したい


A

以下のURL内を参照ください


枕不良


Q

はんだボールが多い


A

以下のURL内を参照ください


サイドボール


検査

Q

はんだ表面に粒子感がある


A

以下のURL内を参照ください


技術サポートページへ


 


Q

ICを非破壊で検査したい


A

以下のURL内を参照ください


技術サポートページへ


Q

BGAやQFNの検査方法・合否基準


A

以下のURL内を参照ください


技術サポートページへ


Q

フラックス残渣付着によるICT検査性低下を改善し、直行率を上げたい


A

以下のURL内を参照ください


技術サポートページへ


信頼性

Q

実装後に洗浄したい


A

以下のURL内を参照ください


洗浄


Q

使用環境の温冷差が大きく接合部の信頼性が心配、-40~150℃環境でも使用できる製品は?


A

以下のURL内を参照ください


高耐久


Q

洗浄工程をなくしたい


A

以下のURL内を参照ください


ギ酸還元リフロー


Q

使用材料にハロゲンフリーを指定されている


A

以下のURL内を参照ください


ハロゲンフリー


Q

隣の部品電極が近く、マイグレーションが心配


A

以下のURL内を参照ください


電気的信頼性


Q

複数回リフロー時のはんだ再溶融を防止したい


A

以下のURL内を参照ください


高温


Q

冷熱サイクルでフラックス残渣が割れてしまう


A

以下のURL内を参照ください


残渣割れ防止


その他

Q

材料のコストダウンを検討したい


A

以下のURL内を参照ください


低コスト


Q

耐熱性の低い部材に使用できるはんだがほしい


A

以下のURL内を参照ください


低温


Q

有鉛はんだ指定の基板がある


A

以下のURL内を参照ください


有鉛


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