アプリケーション
モバイル・スマートデバイス
モバイル機器実装の課題
スマートフォンの内部の基板に使用される電子部品は多岐にわたります。
通信の規格が4Gから5Gへ変化することにより電子部品の搭載個数が増え、スマホ自体の小型化やさらなる多機能化を図る為、内部の収容面積を確保する必要が出てくると予想されます。
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搭載部品の微細化
セラミックコンデンサのサイズは微細化の一途をたどり、今や0201まで微細化しています。今後製品の高機能化がますます進み、このような超微細サイズ部品の需要が増えると予測されます。
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材料コストダウン
モバイル機器においては価格競争が厳しく、使用材料のコストダウンも重要なファクターとなります。はんだ材では貴金属であるAgの含有を減らすことで材料のコストダウンが可能となります。
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部品搭載スペースの確保
電子機器の小型化、高機能化に伴う高密度実装が進むなか、限られた基板スペースへの実装工法として部品積載工法が挙げられますが、チップ部品の積層技術の他に、より自由度の高いパッケージ積層(PoP工法)もあります。
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軽量化
製品の小型化に対してフレキやPET素材等の薄く非常に軽量な基板が欠かせない存在となっています。また、PET基板での低温実装は、コストだけでなく、C02排出量も削減でき、SDGsに寄与します。
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搭載部品の微細化
ジェットディスペンサーによる非接触供給
モバイル機器の高性能化に伴い、部品実装箇所が複雑化し、3D実装が必要となるケースもあります。このような印刷供給できない立体設計へのソルダーペーストの供給は非接触で行う必要があります。
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幅広い実装部品への対応
モバイル機器の機能化により、搭載する部品の種類・電極素材も多岐にわたり、大小部品の混載もあるため、その実装要求特性もより幅広いものとなります。
関連製品
弘輝はこのようなモバイル機器の実装に対する課題解決のお手伝いとして、
長年培ってきた合金技術、フラックス技術を駆使した多彩な製品を絶えず開発し続けています。
モバイル・スマートデバイスソリューションとしましては、下記の技術にてご提案させていただきます。
ファインピッチ
微細~超微細部品(0201、03015、0402チップ)での確実で高品質な実装が可能
低コスト
低Ag化によるコストダウンと、強化元素の添加でSAC305合金以上の耐久性の実現
転写対応
転写方式によるソルダーペースト供給で、パッケージ積層(PoP工法)に対応
低温
低融点合金の使用により、フレキ・PET基板対応、コスト削減、環境対応が可能
非接触ディスペンス
非接触はんだ供給方式(ジェットディスペンス)による3D実装が可能
多機能
高濡れ・低ボイド・低飛散・ICT対応・ハロゲンフリーを1製品で実現