Language
Back
製品
製品を探す
アプリケーション
キーワード
資料・コンテンツ
ネットワーク
企業情報
工法
目的
PIP工法とは PIP (ピン・イン・ペースト）工法とは、ソルダーペーストを使用し、挿入部品をリフロー工程にてはんだ付けする工法で、スルーホールリフローとも呼ばれます。両面基板では、リード部品も搭載さ […]
パワーデバイスの重要性 地球環境保護のために、大きな課題である温室効果ガスの排出削減が求められています。 その中で、脱炭素社会を実現するために、再生可能エネルギーや電気自動車（EV）の活用が進められて […]
真空リフローとは・・・ 従来のリフロー環境は大気雰囲気、窒素雰囲気が主流となっていましたが、低ボイドへの要求が高まる中でリフロー環境を真空雰囲気にするケースが増えてきています。真空リフローの導入はパワ […]
ディスペンスとは・・・ ソルダーペースト、熱硬化型接着剤をシリンジに充填し、ディスペンサーを用いて供給する工法です。従来印刷工法での供給が主流でしたが、工法や製品構造の変化から印刷工法では対応出来ない […]
ジェットディスペンスとは・・・ 非接触にて塗布する工法です。メタルマスクレスでも塗布形状が安定し、複雑な基板に対してはんだの供給が可能です。特定箇所の重ね打ちも可能で、塗布時の接触による不良誘発の懸念 […]
レーザーはんだ付けとは・・・ レーザー工法では、はんだ付け箇所に一定の熱量を供給することで、はんだ接合部を形成します。 従来のはんだこてを使用した手付けやロボットはんだ付け工法は、こて先くわれによる実 […]
PoP・3D-MID実装とは… PoP (Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを、積層することによって集積度を上げる技術です。またパッケー […]
「高耐久」 はんだとは… 代表的な鉛フリーはんだの組成であるSAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)と比べ、高い接合強度をもつはんだです。 耐久性を向上させるために強化元素の添加等を行い、その合金 […]
ICTとは・・・ ICT（インサーキットテスト）は、実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、ダイオード特性などを測定する検査方法です。基板を破壊することなく、電子部 […]
ハロゲンとは・・・ 周期表の第17族の元素で、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン (At) の5元素のことを指します。一般的に使用され、測定対象となるハロゲンは F、C […]
お見積りの依頼、資料・カタログのご要望、新規導入のご相談などお気軽にご連絡ください。
お問い合わせはこちら
