弊社は、2026年1月21日（水）から3日間、東京ビッグサイトで開催されました、アジア最大級のエレクトロニクス業界の展示会「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に出展いたしました。

会期中はご多忙の折にもかかわらず、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心より御礼申し上げます。

弊社が掲げるミッションは「Evolving Joining Technology With You！」
ブースでは、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を縁の下で支えるため、進化し続ける最新のはんだ付け電子材料を発表、エレクトロニクス業界に関わる全ての皆さまへ最先端の接合技術をご提案いたしました。

• 開発ロードマップとサービス活動の紹介
• サステナビリティへの取り組み
• 新高耐久合金・安価でも信頼性を有する低銀合金
• 実装ライン向け新製品
• パワーエレクトロニクス向け無残渣ソルダーペースト
• グローバル供給体制の強化

次回もさらに内容を充実させ、皆様にお会いできることを楽しみにしております。

■ 展示会概要

◎名称：第40回ネプコンジャパン　エレクトロニクス開発・実装展
◎会期：2026年1月21日（水）～1月23日（金）
◎会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3丁目11-1）
◎展 示 棟：東展示棟
◎ブース番号：E1-8
◎公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html