Halogenfreie Lötpaste zur Anwendung bei Mikromustern.

S3X70-G835
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Anwendbar für Chips der Bauform 0402 im AIR-Reflow
- Prozess ohne Stickstoff-Atmosphäre.

Dank neu entwickelter Schmiertechnologie konnte das Auftreten von Fehlstellen beim Schablonendruck

Hauptbestandteil bei S3X70-G835 bildet eine nichtflüchtige Substanz, die dem Austrocknen der Paste bei Unterbrechungen vorbeugt.
Dies sorgt für hervorragende Eignung zum Drucken mit Pause.
Selbst Pausen einer Länge von 60 Minuten wirken sich nicht auf Druckbarkeit und Verarbeitungsqualität aus.

[Verhalten bei Drucken mit Pause]: Auswertung der Übertragungsrate des Volumens an gedruckter Lötpaste vor und nach Auftrag auf der Schablone. Substrat: FR-4, Schablonendicke 0,08 mm (Laserschnitt).
Schablonenöffnung: Muster mit 0,18 mm Durchmesser. Winkel Rollenquetscher: 60°

Ausgezeichnetes Schmelzverhalten und dichte Benetzung an Mikromustern im Reflow Prozess mit Luft.

Die Größe der Lötpartikel bei S3X70-G835 ist zwar vom Typ 5 - dies beeinträchtigt Schmelzverhalten und Benetzung jedoch keineswegs, selbst wenn ohne Sticktoffatmosphäre gearbeitet wird. Erreicht wurde dies durch eine neue Zusammensetzung des Flussmittels, optimiert für Pulver vom Typ 5.

[Reflow-Test mit Luft - Atmosphäre]. Substrat: FR-4. Schablonendicke:0,08 mm. Schablonenöffnung: Durchmesser 0,175 mm, 0402R. Öffnungsverhältnis: 100%. Oberflächenbehandlung der Pads: Cu-OSP. Erwärmungsverfahren: Hot Air Reflow. Reflow - Atmosphäre ist Luft.

Für zahlreiche Verfahren der Oberflächenbehandlung konnte nachgewiesen werden, dass sich Gaseinschlüsse stark verringern.

Nicht nur die hervorragenden Schmelzeigenschaften sind zu nennen - auch in Bezug auf die Benetzung erweist sich S3X70-G835 auf zahlreichen verschieden behandelten Platinenoberflächen als ausgesprochen leistungsfähig. Das geschmolzene Lot kann die Flussmittelelemente schnell austreiben,was die Entstehung von Gaseinschlüssen weitestgehend unterdrückt.

Product Performance Table

Produktname
S3X70-G835
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C)
217-219
Partikelgröße (µm)
10-25
Viskosität (Pa.s)
200 ± 30
Flussmittelanteil (%)
12.0 ± 1.0
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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