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インターネプコンジャパン2019 出展のお知らせ

お客様各位

弊社では、最新技術の粋を集めて開発した新製品のご案内を申し上げるべく、エレクトロニクス製造・実装に関する
アジア最大の専門技術展
「第48回 インターネプコンジャパン」
2019年1月16日(水) - 18日(金) 会場:東京ビッグサイト (東ホールE4-17)
に出展いたします。

ブースでは「車載産業の今とこれからを支える先進のはんだ付け材料」をテーマとして、最新はんだ付け材料を
出展いたします。これから劇的に進む電動化を見据え、ますます高度化するはんだ付け接合要求を実現させていく、
弘輝独自の開発製品の発表を、是非会場でご覧ください。

【出展製品】
<SMTはんだ付け材料>
[新製品]超低ボイドソルダーペースト
[新製品]新・高耐久合金ソルダーペースト
飛散低減ソルダーペースト
0.125mm狭ピッチ対応高信頼性ソルダーペースト
電子部品補強用エッジボンド
<パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料>
還元雰囲気リフロー材料
<はんだ付け関連サポート>
接合解析・分析サービス

ご来場の上お名刺を頂戴したお客様に、「はんだ接合部ボイド事例集」を進呈いたします。
是非、お立ち寄りください。

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03-5244-1511(代表)

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