第34回インターネプコンジャパン出展のお知らせ

お客様各位

弊社では、最新技術の粋を集めて開発した新製品のご案内を申し上げるべく、以下展示会に出展いたします。

第34回　インターネプコンジャパン

2020年1月15日(水) - 17日(金) 会場：東京ビッグサイト　(南ホール S10-24)

ブースでは「これからの実装技術を支え未来をつくるはんだ付け材料」をテーマとして、高性能・高品質の

最新はんだ付け材料を出展いたします。弘輝独自の開発製品の発表を、是非会場でご覧ください。

【出展製品】

<SMTはんだ付け材料>

高濡れ＆低ボイド対応ソルダーペースト

0402実装対応ハロゲンフリーソルダーペースト

新開発高耐久合金＆ソルダーペースト

1005チップ塗布対応SMT用部品仮止め接着剤

03015,0201チップ実装対応ソルダーペースト　など

<パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料>

還元雰囲気リフロー材料　E12シリーズ

【技術セミナー】

高耐久はんだを取り巻く課題と取り組み

2020年1月17日(金) 11:00 - 12:00 東京ビッグサイト南ホール 2階　*事前申し込み不要

　冷熱サイクル耐久性に優れたはんだ合金が、現在多く開発されていますが、　SAC305では見られなかった

　多くの課題に直面しています。弘輝の技術セミナーでは、その改善や取り組みについてご紹介します。

【来場者特典】

ご来場の上お名刺を頂戴したお客様に、「枕不良事例集」を進呈いたします。

【招待券(無料)をお送りします】

当該展示会への招待券(無料)をお送りします。*招待券が無い場合、入場料5,000円/人がかかります。

ご希望の方は、こちらからご請求ください。

以上

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03-5244-1511(代表)

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