このたび弘輝は、9月24日～26日に中国・上海で開催されますエレクトロニクス業界の展示会
「PCIM ASIA Shanghai 2025」に出展しますので、ここにお知らせいたします。

ブースでは、ギ酸リフローを使用したパワーデバイス向けソルダーペースト「Eシリーズ」をご紹介します。
超低ボイドのほか、フラックス残渣ゼロを実現しました。
リフロー後に残渣となる成分が無いため、モールディングやワイヤボンディングのための洗浄が不要でコスト削減となります。

Eシリーズ製品ページ
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なお、展示会期間中に開催されるフォーラムにおいて、当社Eシリーズ製品のご紹介も予定しております。
ぜひご来場賜りますよう、心よりお待ち申し上げております。

【フォーラム発表】
日時：9月24日（水） 15:20～15:40
会場：Hall N4, Booth E50

弘輝ブースへぜひ、ご来場ください。（hall N4, booth D22）

PCIM ASIA Shanghai 2025
24 – 26. September. 2025
Shanghai, China
https://pcimasia-shanghai.cn.messefrankfurt.com/shanghai/en.html