株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

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新製品

低コスト・耐久性向上はんだ合金・ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト「S1XBIG70-HF1200」をリリース

2025.07.03

このたび、新製品としまして、低コスト・耐久性向上はんだ合金・ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト『S1XBIG70-HF1200』を販売開始しましたので、ここにお知らせいたします。


低銀組成(1.1%Ag)でありながら、SAC305にも劣らぬ熱機械ストレス耐久性、融点の上昇を防ぎSAC305と同じリフロー条件(ピーク温度)で接合が可能です。 銀の含有量を抑えることで、材料費のコスト削減にも大きく貢献します。 大気リフローにて、微細部品(0402チップ)での良好なはんだ付け性を実現、 様々な実装課題に対応しました。 特に「低ボイド」、「高濡れ」特性は今までにない高いレベルでの実装品質が得られます。今回開発しましたフラックス新技術『2-Step Technology』により、「ボイド」と「濡れ」に関しそれぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、異次元の低ボイドと高濡れ性を実現しました。

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