新製品
低コスト・耐久性向上はんだ合金・ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト「S1XBIG70-HF1200」をリリース
2025.07.03
このたび、新製品としまして、低コスト・耐久性向上はんだ合金・ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト『S1XBIG70-HF1200』を販売開始しましたので、ここにお知らせいたします。
低銀組成(1.1%Ag)でありながら、SAC305にも劣らぬ熱機械ストレス耐久性、融点の上昇を防ぎSAC305と同じリフロー条件(ピーク温度)で接合が可能です。 銀の含有量を抑えることで、材料費のコスト削減にも大きく貢献します。 大気リフローにて、微細部品(0402チップ)での良好なはんだ付け性を実現、 様々な実装課題に対応しました。 特に「低ボイド」、「高濡れ」特性は今までにない高いレベルでの実装品質が得られます。今回開発しましたフラックス新技術『2-Step Technology』により、「ボイド」と「濡れ」に関しそれぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、異次元の低ボイドと高濡れ性を実現しました。



現在実装で課題を抱えている方には、是非お試しいただきたい製品です。
詳細は製品ページをご覧ください。
S1XBIG70-HF1200(合金:1.1Ag はんだ粒径:Type5)