高温プリヒートでの良好な濡れ性を実現

高温プリヒートや熱履歴のある実装基板、はんだとの接触時間が長いような厳しい条件でも良好な濡れ性を確保します。
熱が上がりにくい大型部品、多層基板でのはんだ付けにも対応します。

■ 高温プリヒートはんだ付け性

ピン間に発生するはんだボールを抑制

はんだ付け時のキレが良く、コネクタのような多ピン部品のピン間に発生しやすいはんだボールを大幅に抑制することが可能で、高いはんだ付け品質が得られます。

■ はんだ付け状態

複数のはんだ合金に幅広く対応

SnAgCu, SnAg, SnCu, SnBi等のはんだ合金に使用でき、基板パッド種類を選ばず良好なはんだ付け性が得られます。
多品種の基板生産においてもフラックス1製品で対応でき、使いやすさを追求しました。

■ メニスコグラフ試験結果

優れたピンコンタクト性

ICT検査においては、測定精度、検査直行率の高さが要求されますが、ピン先にフラックス残渣が付着し検査を繰り返すと、ピン接触の悪化による検査精度の低下懸念があります。
JS-E-17のフラックス残渣は、ICT検査での接触抵抗値が低く、ピンへの付着も少量のため、検査直行率が向上します。

■ ICT試験結果

高湿度の環境下でも高い電気的信頼性

はんだ付けした基板は組み込む製品によっては湿度が高い場所で使用されるケースもあり、フラックス残渣の信頼性が要求されます。
JS-E-17は、温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もありません。

■ 結露試験結果