2-Step Technologyで異次元の低ボイドと高濡れ性を実現！

ボイドと濡れに関して、画期的な２つの技術を開発。

それぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、今までにない高いレベルでの実装品質を実現しました。

圧倒的な低ボイド！

S3X58-HF1200は、2段階のフラックスガス排出作用によって、これまでにない低ボイド化を実現します。

Step-1: フラックス凝集効果によりフラックスを速やかに排出

Step-2: フラックス放出効果により、1段階目で残ったボイドをさらに排出

部品サイズ、種類によらず安定した低ボイド

フラックスガス排出作用により、下面電極のようにボイドの抜けにくい部品でも低ボイドを実現。

部品サイズ、基板表面処理が異なる場合でも同じく安定した実装品質が得られます。

■各部品ボイド状態

適用範囲が広く高い濡れ特性

活性剤技術により、耐熱性を向上。

高温プリヒートのような厳しい条件にも対応可能なため、リフロープロファイルの制約が少なく、広いプロセスウィンドウを実現します。

■高温プロファイルによる溶融性比較

印刷性能を向上、使いやすさを追求

連続印刷におけるフラックスの劣化を抑制。

優れた印刷保形性により印刷だれを防ぎ、メタルマスク洗浄頻度の低減に寄与します。

■連続印刷特性（マスククリーニング無しで50枚印刷）

あらゆる実装課題に対応

実装製品の高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性はより多岐にわたります。
S3X58-HF1200は、今までにないコア技術を駆使し、はんだ付けにおける様々な要求特性を満たす、次世代ソルダーペーストです。

同じフラックスを使用した「HF1200シリーズ」として下記製品もラインアップしています。
・S3X70-HF1200      （合金：SAC305   はんだ粒径：Type5）
・S1XBIG58-HF1200　 （合金：1.1Ag       はんだ粒径：Type4）
・S1XBIG70-HF1200　　（合金：1.1Ag       はんだ粒径：Type5）
・S01XBIG58-HF1200  （合金：0.1Ag      はんだ粒径：Type4）