株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

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ピンコンタクト・洗浄対応ソルダーペースト

  • S3X58-M650-7
ピンコンタクト・洗浄対応ソルダーペースト

フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、測定不良を解消します。 洗浄性にも優れ、無洗浄/洗浄での共用が可能です。

特徴

  • ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止
  • フラックス残渣の洗浄性良好
  • ハロゲンフリー製品

製品性能表

  • 製品名

    S3X58-M650-7

  • 合金組成

    Sn 3.0Ag 0.5Cu

  • 融点(℃)

    217 - 219

  • はんだ粒径(μm)

    20 - 38

  • フラックス含有量(%)

    11.5

  • 粘度(Pa.s)

    200

  • ハライド含有量(%)

    0

  • フラックスタイプ

    ROL0 (IPC J-STD-004B)

良好な検査性

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

高い溶解性でパッケージ部品でのボイド発生を抑制

小パッドに発生するボイドは、はんだ溶解後に発生するガスによって成長しますが、S3X58-M650-7は溶融後のガスの発生(添加剤の分解)を抑え、BGA等の小パッドに発生するボイドを低減させました。

環境対策のキーワード「ハロゲンフリー」

環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、
信頼性・作業性の両立を実現させました。

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