株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

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有鉛はんだ合金ソルダーペースト

  • SE58-M956-2 / SS58-M955LV / SSA48-M955
有鉛はんだ合金ソルダーペースト

はんだ付けに関する各種特性(高濡れ・低ボイド・ツームストーン抑制)に対応した製品をラインナップしています。

特徴

  • 高濡れ、低ボイド、ツームストーン抑制に優れる
  • 作業性、はんだ付け性、電気的信頼性に優れる
  • フラックス残渣が少なく、きれいな仕上がり

製品性能表

  • 製品名

    SE58-M956-2 / SS58-M955LV / SSA48-M955

  • 合金組成

    Sn 37.0Pb / Sn 36.0Pb 2.0Ag / Sn 36.8Pb 0.4Ag 0.2Sb

  • 融点(℃)

    183 / 179 - 190 / 178 - 190

  • はんだ粒径(μm)

    20 - 38 / 20 - 38 / 20 - 45

  • フラックス含有量(%)

    10.0 / 9.3 / 10.0

  • 粘度(Pa.s)

    200 / 190 / 200

  • ハライド含有量(%)

    0

  • フラックスタイプ

    ROL0 (IPC J-STD-004)

高密度実装に対応、優れた濡れ性 「SE58-M956-2」

連続印刷性を向上させ、微細パターン(0.25mmφ)での安定した印刷性、良好な溶融性を確保します。
部品サイズを選ばず、優れた濡れ性を発揮します。
作業性、はんだ付け性、残渣信頼性に優れた高性能ソルダーペーストです。

下面電極部品でのボイド発生を低減 「SS58-M955LV」

新規活性剤作用により、PwTr, QFN, LGA, BGAのような下面電極部品においても低ボイドを実現させました。
また、Agの添加により融点に幅を持たせ、ツームストーンの発生も抑制します。

ツームストーン発生を抑制 「SSA48-M955」

ツームストーンは、チップ部品の両端電極のはんだの濡れ、溶融が同時に起こらず、片側の電極に先に濡れたはんだの表面張力によって、部品が立ち上がってしまう現象です。
Sb(アンチモン)を微量添加することにより濡れ張力を抑え、ツームストーンの発生を抑制します。

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