ソルダーペースト
有鉛はんだ合金ソルダーペースト
- SE58-M956-2 / SS58-M955LV / SSA48-M955
はんだ付けに関する各種特性（高濡れ・低ボイド・ツームストーン抑制）に対応した製品をラインナップしています。
特徴
- 高濡れ、低ボイド、ツームストーン抑制に優れる
- 作業性、はんだ付け性、電気的信頼性に優れる
- フラックス残渣が少なく、きれいな仕上がり
製品性能表
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製品名
SE58-M956-2 / SS58-M955LV / SSA48-M955
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合金組成
Sn 37.0Pb / Sn 36.0Pb 2.0Ag / Sn 36.8Pb 0.4Ag 0.2Sb
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融点（℃）
183 / 179 - 190 / 178 - 190
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はんだ粒径（μm）
20 - 38 / 20 - 38 / 20 - 45
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フラックス含有量（%）
10.0 / 9.3 / 10.0
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粘度（Pa.s）
200 / 190 / 200
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)
高密度実装に対応、優れた濡れ性 「SE58-M956-2」
連続印刷性を向上させ、微細パターン（0.25mmφ）での安定した印刷性、良好な溶融性を確保します。
部品サイズを選ばず、優れた濡れ性を発揮します。
作業性、はんだ付け性、残渣信頼性に優れた高性能ソルダーペーストです。
下面電極部品でのボイド発生を低減 「SS58-M955LV」
新規活性剤作用により、PwTr, QFN, LGA, BGAのような下面電極部品においても低ボイドを実現させました。
また、Agの添加により融点に幅を持たせ、ツームストーンの発生も抑制します。
ツームストーン発生を抑制 「SSA48-M955」
ツームストーンは、チップ部品の両端電極のはんだの濡れ、溶融が同時に起こらず、片側の電極に先に濡れたはんだの表面張力によって、部品が立ち上がってしまう現象です。
Sb（アンチモン）を微量添加することにより濡れ張力を抑え、ツームストーンの発生を抑制します。
