弘輝は、2025年7月24～25日に福岡県で開催されました、株式会社FUJI様主催のはんだ付けに関する実装技術セミナー「JISSO seminar 2025 in 九州」に出展しました。

セミナー会場では、パネルによる最新製品・技術サポートの展示を行ったほか、下記内容にて講演させていただきました。

• 実装材料の市場動向
• はんだ付け材料に求められる性能
• 用途別要求特性（車載、モバイル、民生・産業機器、モジュール部品、パワーデバイス）
• 各種はんだ合金特性
• フラックス技術による実装不良対策
• ギ酸還元真空リフロー工法、対応製品
• テクニカルサポート

セミナーをご清聴いただきました多数のご来場者の皆様にはあらためまして御礼申し上げます。

今回のパネル展示内容の詳細は下記URLよりご覧いただけます。

・超低ボイドハロゲンフリーソルダーペースト「S3X58-HF1200」製品ページ
・ゼロ残渣・ボイドフリーソルダーペースト「Eシリーズ」製品ページ
・技術サポートページはこちら