ソルダーペースト
ICT対応・ハロゲンフリーソルダーペースト
- S3X58-HF960
リフロー後にフラックス残渣をはんだ上に残さないこと（フラックス捌け性の向上）で、ICT検査時のチェッカーピンへの付着を抑制し、測定不良を解消します。また、部品の種類を問わずボイドの発生を抑えるとともに、ハロゲンフリーでありながら、有ハロゲン製品と同等以上の優れた濡れ性を実現しました。
特徴
- フラックス流動性技術による、ICT検査性能の大幅な改善
- 誤判定のない高いICT測定精度で、大幅に検査直行率が向上
- ピンへの残渣付着がなくピンの交換コストが低減
- 下面電極部品（Pw.Tr.,QFN）での低ボイド実装を実現
製品性能表
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製品名
S3X58-HF960
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.6
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粘度（Pa.s）
190
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004D)
ICT導通エラーを極限まで抑える、独自の「フラックス流動技術」
S3X58-HF960のフラックスは、独自の流動技術によって「捌け性」を向上。
リフロー後のはんだ上に残渣を残しません。
チェッカーピンの確実なコンタクト性を実現！
フラックスの優れた捌け性により、はんだ上の残渣堆積を抑制し、良好なICTコンタクト性を確保します。
プローブへのフラックス付着も大幅に低減されるため、清掃や交換に伴うメンテナンス工数および部品費の削減が可能です。
ICT検査の安定性を飛躍的に向上
従来品では、連続使用に伴いプローブ先端へ残渣が堆積し、接触抵抗を増大させていました。
S3X58-HF960はフラックスの付着を大幅に抑制。長時間の使用でも接触抵抗値が変動せず、常に安定した検査を可能にします。
■ICT特性
部品サイズやパッケージの種類に依存せず、常に安定した低ボイド率を維持
■各部品ボイド状態
使いやすさを追求し、優れた断続印刷性を実現
長時間休止後の印刷トラブルを解消。60分停止後でも安定した印刷再開が可能です。
■断続印刷性
