BGA接合不良

2012.12.23

携帯電話に代表されるように、電子機器は引き続きコンパクト化が進み、BGAやCSPといった省スペース部品が広く使用されるようになった。それに伴い、はんだボールとはんだが接合しない「枕不良」と呼ばれる現象の重要性が、一層深刻となっている。 弘輝ソルダペースト S3X58-M406-3は、この技術的に困難な課題解決のため開発された。用途はBGAのようなはんだボール部品に限らず、チップ部品・リード部品にも使用が可能。 パッケージの反りや不均一なはんだボールサイズ、はんだ印刷量不足、リフロー時の部品のゆがみ等様々な理由から、はんだボールはソルダペーストから分離する。はんだボールがソルダペーストから分離した状態で加熱された場合、下記のようにはんだボール、ソルダペーストそれぞれに影響する。

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