はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

電気・電子製品には多く機能が盛り込まれ、様々な多種多様な電子部品により構成されている。 これらは、使用材料の低コスト化、製造の効率化によるコスト削減により製品価格を抑え、手頃な価格で消費者へ提供することで爆発的な普及がなされる。 スマートフォンはその代表である。製造の効率化を図ることはコスト削減の観点から重要だが、省エネルギーの点でも重要なテーマである。

現在の電子部品の実装技術は、SMT（Surface Mount Technology）がメインであり、はんだ付け材料はソルダーペーストが主流となっている。 ただし、コネクタや大型の電解コンデンサーなど、接合強度が必要な箇所にはフローはんだ付けやコテ先でのはんだ付けが併用されている。 よって、液体フラックスまたは、やに入りはんだも重要なはんだ材料としてニーズがある。 やに入りはんだのはんだ付け技術の一つであるスライドはんだ付けは、線径、こて先の大きさを選択することで、狭い箇所にあるコネクタの接合でも高い強度ではんだ付けできる有用な方法である。 ロボットによる自動化により、数十本単位で素早くはんだ付けができ、多くの生産工場で使用されている。 より速いスライド速度でのはんだ付けを実現するには、ブリッジを防ぐために、はんだの素早い切れが重要になってくる。 本稿では、この素早い切れを実現させ、生産タクトの短いはんだ付けができるやに入りはんだ72Mシリーズを製品化したので、紹介する。