はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

1. 諸言

ソルダーペーストを使用した表面実装ではリフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。これはソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はんだ中より抜ける時に フラックス成分が弾ける事が原因となる。

フラックスの飛散は製品の外観が損なわれるだけでなく、コネクタ接点にフラックスが付着するとコネクタの接点不良の原因になり、LEDやレンズ部品、センサー部品に付着すると照度や認識エラーを発生させる等の不具合原因となる事があった。

お客様によっては飛散したフラックス付着を防止するため、保護テープ等を使用して部品へのフラックス付着を抑える対応をしていた。これらの不良や工数を抑える為、飛散の発生しないソルダーペーストの要求はこれまでも多くあった。

本報ではフラックス飛散の発生タイミングの確認、リフロープロファイルによる飛散の発生状況、新製品によるフラックス飛散対応について報告する。

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