タイプの異なるPbフリーBGA部品の溶融状態
2012.12.10
リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。
ここでは一般的な2つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します。
下記のような2種類のBGAを用意し、溶融状態の確認を行いました。
タイプ1・・・・・プラスチック・パッケージBGA(インターポーザー部: 厚さ0.3mm)
タイプ2・・・・・ラミネート・パッケージBGA(インターポーザー部:厚さ1.6mm
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