やに入りはんだ
高濡れやに入りはんだ
（ロボットはんだ付け・レーザーはんだ付け・洗浄対応）
- S3X-72M
スライドスピードが速い場合においても、ブリッジの発生を抑えます。 基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去し、高い濡れ拡がりが得られます。
特徴
- 素材を選ばない優れた濡れ性
- ロボット、レーザーはんだ付け工法で使用可能
- はんだ付け後はフラックス残渣の洗浄が可能
製品性能表
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製品名
S3X-72M
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217-219
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フラックス含有量（%）
3.2
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ハライド含有量（%）
< 0.01
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)
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線径(mm φ)
0.3, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0 ,1.2
スライドはんだ付けでのブリッジを抑制
S3X-72Mは濡れ性の高い新規活性剤を採用し、スライドスピードが速い場合においても、ブリッジ不良の発生を抑えることが出来ます。また、溶融はんだの酸化も抑制されるので、はんだの流動性を維持でき、ブリッジを防ぎます。
素材を選ばない優れた濡れ性
はんだ溶融時のフラックスの表面被覆性が良好で、基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去します。
銅に対する濡れ性はもちろん、濡れ難いとされる真鍮やニッケルに対しても、高い濡れ拡がりを示します。
高信頼性との両立を実現
S3X-72Mのフラックス活性度はROL0の低活性・高信頼性タイプです。電圧印加試験等のマイグレーション試験においても、高い絶縁性を確保します。また、はんだ付け時の臭気を抑え、きれいなフラックス残渣色を実現しました。
